FoldaRap組み立て中(その2)

ホットエンドとヒートベッドがとりあえず組み上がったのでうまく動くかをテストしてみました。

ホットエンドはHuxleyで使用しているキットなので組み立て方さえ間違っていなければ問題なく動作するはずです。
問題が起こるとすれば、初めての作った構造のヒートベッドがちゃんと動作するかが最大の不安点といったところでした。

SONY DSC

テスト時の注意点はペルチェ素子には電流の向きがあるので確認して入力してあげないとヒートシンクがないほうが加熱されて熱破壊されます。 データを読む限りでは、ペルチェの最大温度は150℃となっています。ここまで上げると内部破損するらしいですけれども、アルミパネルの放熱量がわからないのでどの程度まで上げられ得るのかが予想できません。

計算で求めることも出来るのですが、面倒なので実物でテストしてみることにします。

クリップボード2

グラフから20分かけても95℃以上には上昇しないことがわかります。ABSプリントには120℃程度迄温度を上げたいところなのですが現状では難しいようですね。

ヒートベッドには40mm角のペルチェを使用していますが今回使用したタイプは8Aタイプです。このうえには10A/15Aがラインナップとして存在しているのでABSプリントの際にはこちらに交換する必要がありそうです。

SONY DSC

そして、せっかくなので、ホットエンドもテストしてみます。初期状態でテストしたらホットエンドの温度が安定しなくてグラフがこんな感じになってしまいました。(青四角部分)かなり波打っていますがこれが悪い例です。

調整前

”PID settings:”セクション内の数値を以下のように設定した所温度安定するようになりました。
#define  DEFAULT_Kp 30.58
#define  DEFAULT_Ki 3.22
#define  DEFAULT_Kd 72.66

※:Huxley Hot End Kitを使っている方は設定値を上記設定すると安定するようですよ。

調整後

最低限のコネクタを実装してテストしました。「AzteegX1」ですが、届いたままだともしかしてファームが入っていない?流れ的に入れ直してしまったのですが使うファームは「ATmegaBOOT_168_atmega1284p.hex」を使って、FUSEビットは”low_fuses=FF/high_fuses=9A/extended_fuses=FF”になりますので参考までに…。あと、写真右上がICSPの1番ピンになりますので、間違えない様に注意です。

SONY DSC

再設計したパーツとかのプリントが終われば次回辺りでとりあえず形にできそうです。Z軸のモーターと駆動用シャフトをつなぐカップリングがなかなかうまくプリントできなくて悩み中です。

Flexible_Coupling_param_v3

■参考情報
Huxley Hot End Kit
peltier element 12708 (40x40mm is enough)
Azteeg X1 3D Printer Controller v1.5 RoHS

    • bettak
    • 2013年 3月 9日

    こんにちは。
    検索でこちらのブログにたどり着きました。
    大変興味深い記事ばかりで参考になります。
    ペルチェ素子は冷却用に使うイメージしかなかったのですがヒートベッド用途にも使えるんですね。
    基板を使用したベッドよりも平面度確保できそうだし精度よくなりそうですね。

    • admin
    • 2013年 3月 9日

    初めまして、参考にしていただければ幸いです。ヒートベッドは、ペルチェヒーターも一つの解決策として有効だと思っています。ちゃんとコントロールしないと火を噴く可能性があるのでそのあたりを注意して上げれば問題ないでしょう。疑問があれば分かる範囲でお答えできますよ。

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