ホームリフローの実験
前回で道具は揃いましたので、今回はリフローの実験をしてみることにします。
使用する道具は色々集めてみたこちらの方たち
- リフローオーブン：T-962
- カッティングマシン：silhouette CAMEO
- 有鉛ソルダペースト：FC63-BZ(L)
- ステンシル：ウルトラユポ(150μm)
何で試すかですが、今回は手元にあったSSOPパッケージのFT232RL（0.65mmピッチ）とQFNパッケージのFT232RQ（0.5mmピッチ）で試してみました。（安くて代行品が簡単に手に入る物） マスクを作らないといけないので、eagleで適当にパッケージを配置してマスク用のdxfファイルを出力します。 前回 同様「cream-dxf.ulp」を使って出力したDxfファイルをシルエットカメオのソフト「silhouette Studio」に読み込ませてテストしました。
作ったマスク右側が0.65mm、左が0.5mmピッチです。0.5mmピッチはかなり厳しいというか、抜けていないところが何箇所か存在します。0.5mmピッチに関しては要考慮として0.65mmのSSOPパッケージはそのまま試してみます。
ソルダペーストの塗布用のへらに何を使うかで悩んだのですが、金属製のヘラがあったのでそれを使いました。
とりあえず、部品を置いてからリフローしてみました結果です。
■0.65mm(SSOP)
■0.5mm(QFN)の失敗作たち…。
現状での結論としては、0.65mm迄のパーツに関してはうまい具合にマスク作成とリフローが可能である。が、0.5mmピッチになるとうまくいかなくなってしまうので該当する部品に関しては手半田する必要がある。
最近は表面実装パーツが増えてきている印象です。一式揃えましたけど、これにしか使わないですしもったいないですね。
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