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PLAでのプリントはうまくいくようになったのでABSでのプリントでもためしてみるかということで試した所結果は散々なものとなりました。

結局、以下の様な修正を行なって安定したプリントが行えるようになりました。

• エクストルーダーをV10⇒V10bに換装
• エクストルーダーにフィラメントガイドを新しく設計して取り付け
  （PLAでうまくプリントできた状態なのですがフィラメントが座屈する様になってしまったのでガイドを新たに作成）
• Y軸ベルトホルダーを新しく設計して変更
  （ベルトが緩むのでちゃんとした溝付きのパーツにしてしっかり噛みあうように）
• Y軸キャリアに放熱用シート貼り付け
  （キャリアの温度が結構上がります、PLA素材のパーツが心配になるぐらいの温度だったのであまりを貼り付け）
• プリントベッドのヒーター用抵抗の取り付けにCPUグリスを使用）
  （効率良く熱を伝えてあげないといけないかなと思うあまりのグリスを塗ってみました）
• プリントベッドへの電源配線変更(1.25)してはんだを鉛フリーはんだに変更）
  （流れる電流量の関係から配線の太さが不安だったので交換、鉛フリーはんだは融点が高いので変更）
• プリントベッドのヒーター用電源を24Vのスイッチング電源に変更（ベッドを110℃迄上げるには電圧を28Vまで上げる必要がありました）
• ファームウェアを最新版に変更（RC3-61-g0a31ccb）

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iPhone5が週末に発売です。

買うことは確定なのですが、SIMフリー版がdocomo-SIMで動くかが不明なのでとりあえずau版を買おうと思っています。iPhone4で使っているケースは「GILD design」の物を使っていたのですがiPhone5用が出るのは10月の半ばになってしまう様です。せっかく3Dプリンタもあることですのでそれまでの繋ぎのケースを自作してみようと思いまして作成中でございます。

今回もOpenscadでがんばってみましたけれど、結構限界かもしれません…。

とりあえず、現状データだけは出来た感じで出力はこれからです。

「Orca 0.42用のノズルクーリングファン」を取り付けてからそこそこ快適にプリントできる様になっていたのですが、やっぱりというか片側だけで支えていたのが原因でホットエンド側が若干下がってきました。クーリングファンを回し始めるまでの時間で温度が上がってしまうのが原因の様で、プリントした物に接触すると位置がずれたり積層がうまくいかなかったりで付けている意味が無くなります。

しょうがないので両側で支えられる様に若干改良しました。
ただし、チョットプリントしにくい形になってしまっているのは否めないです。

• CoolingRing_v10_1

なんだかんだで色々と試行錯誤しながらようやくここまでたどり着いた感じです。 エクストルーダー部分は2つに分割して組み合わせる形に設計を変更した所なんとか収めることに成功しました。

■OpenSCAD

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Reprapはオープンソースですのでソフトも組み合わせが無数にある中から必要な物を選ぶ必要があります。
このあたりは、ネット上に情報があふれているので特に問題ないと思うのですが…。（溢れすぎていて問題がありますね）

現状で正常に動作する組み合わせを念の為に記載しておこうと思います。
なんというか、忘却録というか、バックアップですね。

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