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MFTが終わってからサボっていたわけではなくずっどMQCXの回路&基板設計をしていました。結果ですが、46mmサイズ幅のフレームはどうしても配線が収まらずに断念して47mmフレームになりましたがそれ以外はだいたい盛り込みました。

今回の大きな変更箇所

• ベースフレームサイズを50mm⇒47mmに変更（重量軽減）、アーム幅を5.25mm⇒4.5mmに変更（振動対策）
• PWM制御ステップの関係からAtmega328P⇒Atmega32u4に変更(8bit⇒10bit)
• MAX3421Eのロジック変換に74125を使っていましたがTSSOPサイズまでしかチップが存在しないので双方向変換チップのTXB0104(RGY)+74126に変更。(6.5x5mm => 3.5×3.5mm)これ以下のチップサイズもあるのですが今回はこの辺りで…。
• 電源を1チップでステップアップ出来るMCP1253-33X50で容量が不足しそう(MAX120mA)なので、ADP2503ACPZ-5.0に変更(MAX600mA)して回路を修正しました。それにともなってBluetooth Class1に対応するべく3.3V用LDOを変更します。
• 電源の分配と言うかを最適化しなおしました。この基板、電源がBAT/VCC/5V/3.3V/AVCCの5種、GNDがDGND/AGND/GNDの3種類あるんです。チップへの給電経路を見なおして変更できる部分は変更して経路が最短になるように変更。

※：細かくはロジック変換のチップ変更とか、対気圧センサーの削除とかあります。外部出力端子も見直しました。

■基板イメージ（３号機）

対気圧センサーを削除して代わって超音波センサー（距離）を外付け出来るようにI2C端子を付けたのでうまく飛んだら搭載してみるつもりです。

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MFT2013の会場で格安入手した「Arduino Leonardo」を使っておおまかな機能検証とピン配置の確認を終わりました。

その辺りを踏まえて、2号機でのテスト結果も合わせると回路の方も結構修正が必要になってきました。それと、振動対策からPCBフレーム側にも修正が必要なこともわかりました。以上の点から変更点をまとめてみますとどうなるかといいますと…。

フライトテストモデル概要（３号機）

■機体サイズ

• 部品サイズの縮小でフレームサイズ（ベース）をMAX50mm⇒46mmに変更
• 振動対策でアームの太さを5mm⇒4-4.5mmに変更

■部品サイズの縮小

• MPU/FCU/USBをQFP=>QFN
• I2C変換部分をTSSOP⇒VSSOP、プルアップ抵抗を集合抵抗に変更(0402×2)

■回路修正

• FCUをATMega328P=>32u4に変更
• USBチップのロジックレベル変換回路を新規設計（1⇒2チップ構成）
• 5V系のステップアップ回路を新規設計（MAX120mA⇒600mA）
• 3.3V系のLDOへの入力をBAT⇒5Vに変更（電圧変動が大きいため）
• 気圧センサー(BMP085)は精度が高くないため削除（超音波センサーの増設に対応のためI2C出力(5V)端子をつける）

■部品配置の最適化

• 現在古い回路と配線を引きずっているので無駄な引き回しがあります。基板をブロック毎に仕切って最適化。

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MFT2013当日になっても未だ調整中です。前回問題になったモーター回転時のジャイロへ振動ですがモータマウンタを変更することで対応できました。振動を吸収できる様な形でないといけないのですね。モーターアームも次の機体では細くしてみようと思います。

■モーターマウンタの変遷（上が古い物）

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