2013 4月 | 魔法の大鍋

何で試すかですが、今回は手元にあったSSOPパッケージのFT232RL（0.65mmピッチ）とQFNパッケージのFT232RQ（0.5mmピッチ）で試してみました。（安くて代行品が簡単に手に入る物）マスクを作らないといけないので、eagleで適当にパッケージを配置してマスク用のdxfファイルを出力します。前回同様「cream-dxf.ulp」を使って出力したDxfファイルをシルエットカメオのソフト「silhouette Studio」に読み込ませてテストしました。

作ったマスク右側が0.65mm、左が0.5mmピッチです。0.5mmピッチはかなり厳しいというか、抜けていないところが何箇所か存在します。0.5mmピッチに関しては要考慮として0.65mmのSSOPパッケージはそのまま試してみます。

ソルダペーストの塗布用のへらに何を使うかで悩んだのですが、金属製のヘラがあったのでそれを使いました。

2013: 04/13
CATEGORY: Eagle
silhouette-CAMEO
電子工作
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Foldarapをケースに入れてみる

せっかく折り畳めるので持ち運び用というか保管用というかでケースを買って詰めてみました。色々と検索して良さそうっだったのが「プロテクターツールケース黒ＸＬ」、標準の設計からいじっていなければそのまま入ります。ですが、エクストルーダー部分を変更している本機はバラさないと入らず…。

2013: 04/11
CATEGORY: Foldarap
RepRap
電子工作
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Micro Quad Copter X-Typeの基板設計（その5）

全部入りの基板設計した後で「Fusion PCB」に発注してあった基板ですが1週間程度で到着しました。10枚頼んで11枚入っていました。（やはり小さい文字はつぶれてしまいますね）

リフローの実験まだなので部品載せられないのですけれどテスト出来る状態に来週中ぐらいで組み上げたいと思います。

テストに問題がなければですが、これからの予定としては最小構成のフライトモデルをRev1として制作してテスト予定です。(PS3コントローラーでのコントロール）その後、問題がなければ本命のモジュラー形式で制御系を入れ替えられるRev2を作ってサブボードとして手動制御（Bluetooth/赤外線/PPM）/自律制御の4種類を作成する予定です。

基板構成はどう考えても4層にしないと部品を納められないと思われるので4層を基本として考えたいと思います。ルールを変更して何とかFusion PCBに注文したいところですが、無理だった場合にはPCBCARTでしょうか。

2013: 04/10
CATEGORY: Ardunio
Eagle
MQCX
Quadcopter
電子工作
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silhouette CAMEOを使ってリフロー用のマスクを作成

今回作成する基板の部品がほぼ表面実装オンリーとなったためリフロー用の機材を色々と揃えている最中です。リフロー炉とペーストハンダは入手済みでマスク作成用のカッティングマシンが届きましたので色々と試してみました。

マスク、ステンシルとも言うらしいですがこちらの厚みを検索してみると標準的な厚みはだいたい150μｍらしいということが分かりました。スイッチサイエンスでは合成紙を使っているようです。もしくは、100均のラミネートフィルムやOHPシートを使っている人もいるようです。（厚みはだいたい100～150μm）ようするに、伸びにくくかつハンダペーストを吸収しない素材で厚みがある程度あれば問題無さそうです。どうしたものかと思っていたのですが、印刷屋さんより原価でウルトラユポの150μｍ厚を手に入れる事ができました。（非常にお安く100枚ほど入手しました）

今回のテストは、こちらを使いまして色々と試してみた結果となります。