Maker Faire Tokyo 2013 出展します
申し込んであったのですが、出店承認メールが来ておりました。作っているFF-LED_Board&iDunio2/3とかを当日配布予定でございます。あとMQCXは当日までに何とか初回のフライトは成功させて実機を持って行きたいと思います。
アーカイブ : 2013年 9月
申し込んであったのですが、出店承認メールが来ておりました。作っているFF-LED_Board&iDunio2/3とかを当日配布予定でございます。あとMQCXは当日までに何とか初回のフライトは成功させて実機を持って行きたいと思います。
Fusion PCBで作った4層基板が上がってきましたので部品の実装をしていました。現状で電源系とLED点灯系の実装とテストが終わっています。I2C系がまだ未テストです(RTC含む)。
■実装中の基板
■1mm/Ah = 39-40mil(1mil=0.0254mm)
※:上記より、1mil=25mAh程度の電流量
■ドリル径
★単位
1in=2.54cm
前回、設計した基盤が出来上がってきました。現状で使う予定ないのですが、とりあえず作って見た感じですね。簡単にAVRとの接続検証だけ終わらせました。回路とかいま思うと簡単なのですがここにたどり着くのにずいぶん時間がかかったなと思いますね。Eagleの扱いとかの問題とかも含んでいたので余計にややこしくなってしまったのですがもう思い出ですよ。
えーと、順調に遅れました…。先週頭に注文している予定だったのですが、部品配置と配線が終わらず結局一週間遅れです。
言い訳としては、10cm四方を5cm四方に入れるのは面積で4分の1になってしまいかなり大変である…。大変なんですよ~。回路変更した時の動作確認しながらだったので余計に時間がかかりました。
今回はなんだかんだで満足行く仕上がりになりました。現状で考えていた全部の機能を一枚の基板に入れることに成功しました。(以前はサブボード扱いにして載せ替え考えてました)
外部出力端子関係が若干オミットされてしまいましたがその辺りはおいおい考えながら追加していきたいと思います。重量かどのぐらいになるかな?
■回路構成
■配線イメージ
よく見ると、4層にしなくても良かったかもしれないと思われるぐらい中間層の配線が少ないことに気がつきました。もしかしたら2層でもいけるかもしれないので次回チャレンジしてみます。