FoldaRap組み立て中(その3)
なかなかどうして、
Xキャリッジ周辺とZモーター周りはほとんどのパーツに手が入っているか新規に設計して作っています。
カテゴリー : 電子工作
なかなかどうして、
Xキャリッジ周辺とZモーター周りはほとんどのパーツに手が入っているか新規に設計して作っています。
ホットエンドとヒートベッドがとりあえず組み上がったのでうまく動くかをテストしてみました。
ホットエンドはHuxleyで使用しているキットなので組み立て方さえ間違っていなければ問題なく動作するはずです。
問題が起こるとすれば、初めての作った構造のヒートベッドがちゃんと動作するかが最大の不安点といったところでした。
テスト時の注意点はペルチェ素子には電流の向きがあるので確認して入力してあげないとヒートシンクがないほうが加熱されて熱破壊されます。 データを読む限りでは、ペルチェの最大温度は150℃となっています。ここまで上げると内部破損するらしいですけれども、アルミパネルの放熱量がわからないのでどの程度まで上げられ得るのかが予想できません。
計算で求めることも出来るのですが、面倒なので実物でテストしてみることにします。
グラフから20分かけても95℃以上には上昇しないことがわかります。ABSプリントには120℃程度迄温度を上げたいところなのですが現状では難しいようですね。
ヒートベッドには40mm角のペルチェを使用していますが今回使用したタイプは8Aタイプです。このうえには10A/15Aがラインナップとして存在しているのでABSプリントの際にはこちらに交換する必要がありそうです。
年末年始を挟んでしまった結果、全然パーツが到着しない状況になっていましたけれど、ようやくすべてのパーツがそろいました。そのまま組んでも面白くないので若干修正して組む予定です。
現状でそんなに急ぐ予定もないのでゆっくりと組んでいきたいと思います。
前回でようやく形になったDualExtruderでのプリント
素材がPLAでperimeters/infillを白/黒と白/
今度は、
ようやく注文していましたMk7ドライブギアが到着しましたので
ホットエンドが1つの時にはあまり考えなくても良いのですが、
今回は、
前回はMk7ドライブギアを使用して作成したダイレクトエクスト
ドライブギアの比較写真はこのようになります。 Gear175/Mk7
Gear175は溝の深さがMk7とは違うためにフィラメントと
結果としては、このドライブギアではうまく動きませんでいた。微妙な違いなのでしょう、摩擦力が足りない様でフィラメントをうまくおしこむ事が出来ないようです。PLA素材であれば問題なく使えるのですがABSで使用しようとすると無理があるようです。mendel-partsのV10ホットエンドも影響している様に思いますが、現状で唯一まともにABSを遅れるのはオリジナルのMk7だけと言うことになります。
Reprapで使われているファームウェアはほとんどの方はMa
(
ホットエンドのヒーターのPID制御(フィードバック制御)
そのため、
”EEPROM”セクション
#define EEPROM_SETTINGS #define EEPROM_CHITCHAT
”LCD and SD support”セクション
#define ULTRA_LCD //general lcd support, also 16×2
#define SDSUPPORT // Enable SD Card Support in Hardware Console
#define ULTRA_LCD //general lcd support, also 16×2
#define SDSUPPORT // Enable SD Card Support in Hardware Console
#define ULTIMAKERCONTROLLER //as available from the ultimaker online store.
#define ULTIPANEL //the ultipanel as on thingiverse
#define REPRAP_DISCOUNT_SMART_CONTROLLER
この後、自動的にホットエンドが150℃