アーカイブ : 2013年 9月
iPhone5sではdocomo Wi-Fiが使えます。
毎回ログインするのが面倒だったので、構成ユーティリティを使って自動的にログインできる様にしてみました。
ただし、ここで紹介している方法は「2013年11月1日（金曜）以降より、WEP方式での接続（SSID「docomo」）を順次終了」らしいので、それ以降に関しては一部修正してあげる必要があります。
近所に、WEP2のアクセスポイントがなかったためテストできていませんが方法については紹介しておきます。（テストでき次第、手順について正しい物をアップします）
ますは、「iPhone 構成ユーティリティ」をダウンロード＆インストールします。
起動したら、左ペインより「構成プロファイル」を選択して左上の「新規」をクリックします。
ようやくここまで来ました。やっとフライトモデルのテスト基板が上がってきました。テスト機なので黄色にしてみたのですが。次回からは止めようと思います…。
早く実装したいのですが、明日はiPhone5sの発売日ですので組むのは今週末に組む予定です。自律系とLEDはセンサーテストのみとして手動で飛行できる状態になんとか来週中には組み上げたいと思います。まあ、最大の問題というか難問はそこから浮くかということなんです。さてさて、どうなることやら結末をお楽しみに。
ノイズでコントロールできなくなるとか、機体重量が大きすぎて浮かばないとか色々と考えられることは多いですね。
Fusion PCBでレジストに選べる色は白/黒/黄/赤/青/緑の6種類です。そして、黒が$20、それ以外が$10、緑は無料となっています。どんな色になるのか、なんだかんだて全色溜まったのでアップしておきます。
パーツ数が少ないのにわざわざステンシル作ってペーストを塗布してとなるとかなり面倒です。そして、個人では作っても2-3枚作ればいい方ですしね。そんな時に最近使っているのが、「ミネシマ MINESHIMA TM-20 インジェクター 3pcs」です。
※：一番細い物を使っていますが、面積が広い時は2番目でもいいかもしれません。
VFDクロックはインターネットからNTPで時刻データを取得して時刻合わせする予定です。ENC28J60での回路はあるのですが、ここは一つ新しいチャレンジとしてW5200での回路を考えたのですがdoumoATMega1284Pではうまくいかない様子…。まあ、スキル不足なんですけどね…。Orz
そこで仕方なく半田付けが面倒なのですがW5100を使ってイーサネットに接続することにします。0.4mmピッチになるのですが、最近それほど苦労せずに半田付けできる様になりましたので許容範囲と言うことにします。
すでに先人の設計とか動いている回路図とか出ていますので比較的簡単に設計することが出来ました。
■ボードイメージ
自分で作る時間と労力が惜しいので買ってしまったT-962ですが、やっぱりなんだか不満です…。中国語表記不要だろとかリフロー中にもファン回して温度を均一化したいとか。UKの方でコントローラーをまるごと置き換えるキットが出ているようですが、だったら自分で作り直すという出来です。
グラフィックディスプレイの部分と、温度プロファイル作るのめんどいなとか思って検索していたらファン制御だけをArduinoで乗っ取ることができるようです。
T-962Aでの記事だったので、T-962で動かすには微調整必要でしたが（ワークサイズが小さい）面白そうなので実装します。
何度か4層基板は注文していたのですが、今回はデータを全く受けつけてもらえず大変困ったのでメモしておきます。
ダウンロードできる「Eagle Design Rule」を使っても内層だけ最小幅8mil/間隔8milなんてことはできないのです。そうすると、2/15Layerに関しても最小幅6mil/間隔6milになります。今まではこれでよかったんです。
それが今回は内層8milだから修正してと言われてしまい…。ラインの数が700本越えてるのに手配線とか無理です。そして、AutoRouterを使おうとするとEagleの設定を変更して全体的に最小幅8mil/間隔8milにする必要があります。2層でおさまらないので4層にしているのに全体的に最小幅8mil/間隔8milになると引き回せないことが分かってしまった場合どのあたりで妥協されるのかを探ってみました。
新型iPhoneの発表中継を見ながら、最終調整しました。このあたりで妥協してくれると信じてデータを色々いじってアップしました。見た目はほとんど変わらないんですけど、すべてのラインを8mil以上で引き直しました。MQCXは6milで引いて問題なく製造されているんですけど、FusionPCBさんもこの辺統一してもらえないかな～。
■ガーバーイメージ
データアップしたら、ペンディング来ました…。試作基板と同じデザインルールなのに内層は8milだそうです。Eagle使っているんですが1/16は6milで2/15は8milのオートルートとか出来ないと思うんですけど。と言うことは全部8milで引き直しとかになるんですがそうなるとほぼ全部やり直しになってしまいます。いままで良かったのに、今回はだめらしい…。だめならだめって最初から言えばいいのに、下手すると収まりきらないで作れない可能性が出てきました。最悪PCBCARTで作れるんですけど、単価が、単価が…。Orz
どこまで行けるか複数種類作ってぎりぎりを狙う方向で行きましょう。再配置に1週間かかるな…。
だいたいテストが終了したので本番用のボード設計を行いました。バッテリ駆動できる様に電源部分を大幅変更した結果、部品配置パズルをやる直す羽目になってしまい大変苦労しました。それにしても電源周りのチップとかパーツは高いですね。小型の表面実装でなければそれほどしないのですが小型の物はやはり高いです。
とりあえず、本番用の基板と言うことでFusionPCBに注文予定です。出来てくるのは2週間後かな。PLCC4のLEDの入手とかどうしようかな…。