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暇つぶしと言うか、気晴らしで作っていたTLC5940用のテストボードです。

■現在の形

3mm/1608/PLCC4(RGB)のLEDに対応したボードを作っていたのですが連結してテストも出来る様に改良してみました。

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ようやく、テスト用の基板のためのテスト基板が上がってきました。

USBを何とかしてMPUであるATMega1284Pに認識させてあげないといけないのですがこれがなんだか難しい様でいろいろと悩み中です。新しく作った基板で何とかしたいと思っています。（左から2番目の基板がUSBテスト用）

残りの2枚はMultiWiiにモータードライバを積んだテスト基板と遊びで作ってみたTLC5940用のテスト基板です。この2枚は時間があったら組んでみようかと言ったところですがTLCの基板は遊んでみると面白そうです。

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なんだかんだでうまくいかなかったため個別機能を再度テスト基板に起こし直しました。

ブレッドボードでは検証しているのですが部品サイズでどの程度までリフローできるかがまだつかめないのでいろいろなサイズの部品を載せたテスト用基板です。

今回作ったのは３種類のテスト基板

• USB接続用テスト基盤（MAX3421E使用）
• MultiWiiのテスト用基板（MoterDriver込み）
• RGB-LED/LED用テスト機版（TLC5940使用）

今回の基板ではテスト用に変更しています

• MAX3421Eは以前に作成した版で失敗したのでチップをTQFN⇒TQFPに変更
• SPIロジックレベル変換用チップはTXB0104/74HC4050/74HC125の2種類をテスト
• PCA9306は以前の基板で問題があったのでVSSOP8⇒TSSOP8にチップサイズを変更
• TLC5940はTSSOP28/QFN32の2種類をテスト
• 後はノイズ対策用のパスコンを増やせるようにしたりとかジャンパを色々入れてみたりとか

設計段階ではこんな感じの3種類を作ってみる予定です。

2，3日眺めてみて修正点が思い浮かばなかったらこのまま注文します。

PCBの注文に関しては色々なページで書かれていますしかなり簡単ですので省きまして、注文する際に絶対必要なガーバーデータの用のドリルデータとルールデータについてメモしておきます。

現在、Fusion PCBでは2層/4層のPCBを注文することが可能になっています。その際の注意点としては、必要以上のファイルを添付して送信すると中の人からメールが来てちゃんとしたファイルを送れと言われてしまいます。

Fusion PCBからDownloadできるEagle Design Ruleを使うと必要以上のファイルが出てきてしまうのでその辺りを修正したデザインルールとガーバ出力用のファイルを置いておきます。

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前回で道具は揃いましたので、今回はリフローの実験をしてみることにします。

使用する道具は色々集めてみたこちらの方たち

• リフローオーブン：T-962
• カッティングマシン：silhouette CAMEO
• 有鉛ソルダペースト：FC63-BZ(L)
• ステンシル：ウルトラユポ(150μm)

何で試すかですが、今回は手元にあったSSOPパッケージのFT232RL（0.65mmピッチ）とQFNパッケージのFT232RQ（0.5mmピッチ）で試してみました。（安くて代行品が簡単に手に入る物） マスクを作らないといけないので、eagleで適当にパッケージを配置してマスク用のdxfファイルを出力します。 前回 同様「cream-dxf.ulp」を使って出力したDxfファイルをシルエットカメオのソフト「silhouette Studio」に読み込ませてテストしました。

作ったマスク右側が0.65mm、左が0.5mmピッチです。0.5mmピッチはかなり厳しいというか、抜けていないところが何箇所か存在します。0.5mmピッチに関しては要考慮として0.65mmのSSOPパッケージはそのまま試してみます。

ソルダペーストの塗布用のへらに何を使うかで悩んだのですが、金属製のヘラがあったのでそれを使いました。

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