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チップ部品、最近これのハンダ付が多いと言うかこればかりです。抵抗とかコンデンサとかは普通のコテ先でも付くのですが問題はQFPパッケージ以下のなんかの足が出て居ない部品。

リフローの成功率とあいまって、0.5mmピッチのICなんかは手で付けています。それでも、一発目の成功率がよろしくなかったのですがコテ先変えたらかなり良い感じに付くようになったのでメモです。

そのコテ先がT18-BR02 0.2BR型です。

J型と言う、らしいのですがT18系には無かったのですが出たみたいです。

えーと、ボードのデータの差し戻しを2回ほど食らっております…。Eagle上では問題ないんですけどどうやらあちらの方では問題がある様です。表面実装のタクトスイッチを使ってみたのですが、パッド無いに位置合わせ用の穴があるタイプなのですがそれがどうやらEagleでうまく作れていないのが原因のようです。

色々とやってみたのですがどうもうまくAutoRouterが動いてくれない模様なのでパーツ自体を変更することにしました。

さて、エラーは出ない状態なのですがどうなるでしょう。

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LEDで遊んでいるというか息抜きをしているのでわかりやすく情報を整理しておきたいと思います。

LEDというか回路全てに言えることですが負荷に対してどちら側に制御用の素子を入れるかによって回路の形が変わってしまいます。よく使うのは下の図でいうところの「シンクドライブ回路」になります。

• ソースドライブ回路はAVRの出力が「０」になることでOnになる。
• シンクドライブ回路はAVRからの出力が「１」になることでOnになる。

図にしてみるとわかりやすいですね。LEDマトリクスを駆動する際には上記の２つの回路を両方共に使用してどちらかを行とどちらかを列と指定してLEDを点灯させることになります。

ちょっと、基板を注文する際に裏面でテストしてみましたのでアップしておきます。サイト上は40mil以上のフォントを使う様に指示があるのですがそのぐらいまで小さくしても大丈夫かを確認してみました。

■Vectorフォント

上から12/16/24/32/40milの順で、Raitoが20/15/10/8％の順番になっています。

■Proportionalフォント

上から12/16/24/32/40/50milの順で、Raitoが20/15/10/8％の順番になっています。

チョット読みにくいですが24mil以上であれば何とか読めるようです。ただし、かすれやすいのでRaitoを15%程度にしたほうがよいです。32mil以上になればあまり気にすることなく印刷できそうですが念のためRaito10%で書き込みたいです。

設計して色々と試してみたところうまくいきそうなので、テスト用の基板を設計してみました。配線してみたらすごいことになりました。もう少し手直ししてあげれば何とかなると思います。

結局、テスト基板なので色々と切り替えられるようにしたり１機能につき複数のチップ載せたところ、予想通りと言いますか2層では配線不可能でしたので4層基板になってしまいました。
配線がおおまかに700本とかなってくるとAutoRouteに時間がかかることかかること、予備的に配線しておかないと終わらないですね…。

置き場所としてはPCのディスプレイと机との間とか、ノートPC の横とかに置くことを想定しています。かなり小さくまとめてみたつもりなのですが、どんな形に出来上がってくるか楽しみです。出来上がってきたらきたで150個以上のLEDをハンダ付けするという作業がありますけれどもね。
うまく動くようになったら部品点数を削減してテストポイントとかジャンパとかを無くした物を作って配布予定です。

▲基板イメージ(86mmx100mm)

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